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導熱材料及器件

將熱量有效地從發熱元器件傳遞到散熱片;
絕緣導熱的縫隙填充材料 / 相變材料,硅脂替代品 / 導熱雙面膠帶 / 導熱塑料器件 / 石墨片 / 隔熱片;

導熱率高,低熱阻,多種厚度,無鹵阻燃,表面貼服性好,柔軟,回彈性好,低應力應用,長期使用安全可靠。

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產品名稱: 導熱塑料器件
型號:
時間: 2016 - 08 - 22
導熱塑料介紹導熱塑料是利用導熱填料對高分子基體材料進行均勻填充,以提高其導熱性能? 散熱均勻,避免灼熱點,減少零件因高溫造成的局部變形? 重量輕,比鋁材輕40-50%? 成型加工方便,無需二次加工? 產品設計自由度高主要基體材料:PPS、PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK等主要填料:AlN、SiC、Al2O3、Mg(OH)2、石墨等。  產品分類根據提高導熱性能的途徑,導熱塑料可以分為:?合成型導熱塑料合成具有高導熱系數的聚合物,如具有完整結晶、通過聲子實現導熱的聚合物?填充型導熱塑料通過高導熱填料粒子、纖維、層片等對聚合物進行填充填充型導熱塑料又可分為兩類:?導熱絕緣塑料導熱系數不高,1.5W/m·K左右主要填料包括金屬氧化物Al2O3、MgO、SiO2,金屬氮化物AlN、Si3N4、BN及SiC 、B4C3等?導熱導電塑料導熱系數可以做到5.0W/m·K或更高主要填料包括金屬粉/纖維、石墨、碳纖維、CNT、石墨烯等  產品應用領域電池外殼、LED燈罩、電動工具外殼、馬達線圈骨架、視頻會議系統后殼...
產品名稱: 導熱界面材料
型號:
時間: 2016 - 08 - 22
導熱界面材料(TIM) 導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的, 通過排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設備的熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。 導熱界面材料是不是都可以背膠? Therm-Pad 導熱絕緣片系列可以提供背膠,根據客戶需求,每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠, 形狀和尺寸也可根據要求模切成任意形狀。Therm-Gap 導熱墊片系列自帶粘性,便于組裝,無需背膠。 導熱界面材料是否會造成電子元器件間的短路? 不會。FRD 導熱界面材料均為絕緣材料,耐壓值為數千伏以上,不會造成電子元器件短路。 導熱界面材料的尺寸可以定制嗎?可以。FRD 導熱界面材料除了標準尺寸規格外, 均接受客戶模切定制。 無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別? 無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出, 可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機硅導熱墊片秉承有機硅膠的力學性能、耐候性等優異特性,在使用過程中的使用溫度、力學性能等有良好的適用性;而無硅墊片采用特定的有機物制程在使用溫度等參數略低于...
產品名稱: 石墨片
型號:
時間: 2016 - 08 - 22
石墨片高導熱石墨材料的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜,因為碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導電、導熱性能,還具有象有機塑料一樣的可塑性,并且還有特殊的熱性能,化學穩定性,潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導熱石墨在電子,通信,照明,航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的應用。 GR系列為柔性導熱石墨片,以99%的天然石墨為基材或人工合成,導熱系數為300W/m.k-1750W/m.k,具有各向異性導熱性能是一種良好的導熱石墨材料。 特性:高導熱系數,  Z軸可達 15 W/m.K,  X-Y軸可達300~1750 W/m.K;適合不需要絕緣的各種復雜散熱表面,也可以提供帶壓敏膠的產品;厚度0.01~1.00mm;易加工,可模切成指定形狀;能替代導熱硅脂、相變化材料和熱管;具有EMI屏蔽效果,?;っ舾械繾硬考?。
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